Compuesto de disipador de calor de silicona 340, 5 oz, 142 g (Dow Corning 340 sin flujo) adecuado para el acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y conjuntos de PCB a disipadores de calor, compatible con MIL-DTL-47113

Descripción

Productos Compuesto disipador de calor DOWSIL 340, blanco, compuesto térmicamente conductor que no cura y no fluye. Aplicación El compuesto disipador de calor DOWSIL 340 es adecuado para el acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y conjuntos de PCB a disipadores de calor. También se puede utilizar para una conexión térmica eficaz de muchos disipadores de calor que requieren una refrigeración eficaz. y se utiliza para bases y pernos de montaje de transistores, diodos y rectificadores de tiristores. Características y beneficios No fluye, no necesita hornos ni curado. El flujo de calor lejos de los componentes del circuito puede aumentar la confiabilidad. Principio Los compuestos térmicamente conductores de Dow son materiales grasos similares a la silicona, muy llenos de óxidos metálicos conductores de calor. Esta combinación promueve una alta conductividad térmica, un bajo sangrado y una estabilidad a altas temperaturas. Los compuestos están diseñados para mantener un sello positivo del disipador de calor para mejorar la transferencia de calor desde el dispositivo eléctrico o los conjuntos del sistema de PCB al disipador de calor o al chasis, aumentando así la eficiencia general del dispositivo. o los conjuntos de sistemas de PCB se diseñan continuamente para ofrecer un mayor rendimiento.ParámetrosColor:BlancoComponentes:1 parteViscosidad:542.000Gravedad específica (sin curar): 2,1 Purga:% 0,23Punto de inflamación:>101,1 °CGravedad específica: 2,1Conductividad térmica:0,67 W/mKResistividad de volumen:2 x 10^15 ohmios-cm

Características

• Compuesto de disipador de calor de silicona 340: Cumple con MIL-DTL-47113, acoplamiento térmico, disipador de calor y conductivo, sin flujo, sin curado, bajo sangrado, conductividad térmica moderada, sin necesidad de hornos ni curado, el flujo de calor lejos de los componentes del circuito puede aumentar la confiabilidad. Fácil de aplicar, puede proteger eficazmente la línea y los componentes.
• Principios de aplicación: Los compuestos están diseñados para mantener un sello positivo del disipador de calor para mejorar la transferencia de calor desde el dispositivo eléctrico o los conjuntos del sistema de PCB al disipador de calor o al chasis, aumentando así la eficiencia general del dispositivo. o los conjuntos de sistemas de PCB se diseñan continuamente para ofrecer un mayor rendimiento. Especialmente en el área de dispositivos de consumo, también existe una tendencia continua hacia diseños más pequeños y compactos.
• Características del producto: Estos materiales tienen propiedades como baja resistencia térmica, alta conductividad térmica y pueden lograr espesores de línea de unión (BLT) delgados. Diseñados para el acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y conjuntos de PCB a disipadores de calor, lo que puede ayudar a mejorar la transferencia de calor fuera del dispositivo, ideal para el ensamblaje y reparación de componentes electrónicos.
• Exposición a solventes: En general, el producto es resistente a una exposición mínima o intermitente a solventes; sin embargo, la mejor práctica es evitar la exposición a solventes por completo.
• Propiedades típicas: Color: Blanco, Rigidez dieléctrica 210 V/mil. Conductividad térmica: 0,67 W/mK. Viscosidad: 542.000. Resistividad de volumen: 2 x 10^15 ohm-cm.

Especificaciones