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UTP-X Ultra Thermal Putty es un compuesto térmico moldeable diseñado para modificar la refrigeración de computadoras. Con una conductividad térmica superior a 16,8 W/mK, sirve como un sustituto ideal de las almohadillas térmicas suaves tradicionales con un grosor de 3 mm. Fabricada con una fórmula no conductora, esta masilla térmica evita cortocircuitos y al mismo tiempo proporciona una transferencia de calor constante. La textura flexible se adapta perfectamente a las superficies irregulares de los componentes. Es ampliamente compatible con GPU, tarjetas de video VGA, módulos de memoria, chips IC y procesadores de CPU para PC de escritorio y portátiles para juegos. La espátula aplicadora incluida admite una instalación sencilla. Adecuado para constructores de PC, entusiastas del hardware y técnicos que buscan mejorar la disipación térmica de dispositivos electrónicos.
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