HY-510-100g (25g*4) Conductividad térmica: >1.93W/m-k Pasta térmica para disipador térmico de CPU Compuesto de grasa de silicona no conductora para PC CPU gpu PS4 100 gramos

Descripción

Descripción del producto Especialmente diseñado para overclocking. Desarrollado especialmente para satisfacer las exigentes necesidades de la comunidad de overclocking. Presenta un excelente rendimiento de transferencia de calor y puede aprovechar al máximo las capacidades de un sistema de refrigeración de alto rendimiento. En la estructura de nanopartículas, el aluminio micronizado y el óxido de zinc contenidos en la pasta interpolan ligeras irregularidades del medio térmico, como la CPU y el disipador de calor, y logran una excelente conductividad térmica. El paté térmico tiene un compuesto especial cuyo secado no se produce incluso a una temperatura alta de 80 ° C, no se cura durante mucho tiempo y mantiene características estables. Además, no hay preocupación por los cortocircuitos debidos a la no conductividad. Característica Estructura de nanopartículas El aluminio de grano fino y el óxido de zinc contenidos en la pasta interpolan las ligeras irregularidades del medio térmico, como la CPU y el disipador de calor, logrando una excelente conductividad térmica. EstabilidadSe utiliza un compuesto especial que no se seca a una temperatura alta de 80 °C para mantener propiedades estables sin curar durante mucho tiempo. No conductivo No hay preocupación por los cortocircuitos debido a la no conductividad. Fácil de aplicar Se utiliza principalmente en computadoras CPU GPU PS4 LED... Térmica. Con una consistencia ideal, la pasta térmica HY883 es ​​muy fácil de usar, incluso para principiantes. Las posibilidades para su aplicación y la forma más efectiva de evitar huecos entre CPU y disipador te las mostramos en el vídeo.

Características

• EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera efectiva y, posteriormente, un excelente rendimiento de reducción de temperatura.
• ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable en un entorno de -30 ℃ -280 ℃. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se verá comprometido con el tiempo.
• FÁCIL DE USAR: La pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es conductora de electricidad: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores de calor.
• APLICACIÓN DE SEGURIDAD: No contiene metales y no es conductor de electricidad, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, agregando más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiadores o chips de CPU. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.

Especificaciones