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Descripción del producto Característica Estructura de nanopartículas El aluminio de grano fino y el óxido de zinc contenidos en la pasta interpolan las ligeras irregularidades del medio térmico, como la CPU y el disipador de calor, logrando una excelente conductividad térmica. EstabilidadSe utiliza un compuesto especial que no se seca a una temperatura alta de 80 °C para mantener propiedades estables sin curar durante mucho tiempo. No conductivo No hay preocupación por los cortocircuitos debido a la no conductividad. Fácil de aplicar Se utiliza principalmente en computadoras CPU GPU PS4 LED... Térmica. Con una consistencia ideal, la pasta térmica HY883 es muy fácil de usar, incluso para principiantes. Las posibilidades para su aplicación y la forma más efectiva de evitar huecos entre CPU y disipador te las mostramos en el vídeo.
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